邦纳传感器有效防止错误的集成电路芯片进行封装

邦纳传感器有效防止错误的集成电路芯片进行封装

   保障产品质量是一个永无止境的过程。效率低下的过程、人为错误、设备故障和材料缺陷都可能对产品质量及生产效率产生不利影响。早期识别错误、以及导致这些错误的状况，并解决这些问题，是防错和促进精益制造环境的根本。邦纳在各种传感技术方面拥有深厚的专业知识，因此我们可以提供善于解决问题的解决方案，帮助制造商克服这些挑战、提高效率、提升质量、减少开销和停机。

　　客户要求：确认集成电路芯片有无及其正确方向

　　解决方案：Q4X激光测距传感器和iVu视觉系统

　　为何选择邦纳?多功能性——Q4X可以同时执行多项功能，减少对额外传感器的需要对客户的益处

　　节省成本——使用较少的传感器来解决应用，降低了购买或更换部件的成本

　　背景

　　在将集成电路(IC)芯片安装到电路板上前，需要对其进行测试。通过质量测试后，它们将被放入芯片卷带并卷绕到卷轴上。卷带和卷轴有助于运输和存储此类小部件，并且简化了产品送入组装机的方式。

　　挑战

　　每个IC芯片通过高速机器放置在芯片卷带上。放置芯片不当会导致错误安装到电路板上。芯片卷带有三种常见故障模式：卷带中没有芯片、卷带中有两块芯片、卷带中的一块芯片倒置。为防止发生这些错误，在芯片卷带中密封芯片之前，需确认每块芯片是否存在及其方向。通常要使用多个传感器来识别这些故障。而支持多个传感器可能会增加费用，并导致维护和安装所需的停机时间增多。

　　解决方案

　　邦纳Q4X激光测距传感器可以完成以前由多个传感器执行的所有功能。这种通用传感器经过示教可以识别特定距离的物品，这意味着当芯片通过时，它可以区分每个槽中无芯片、有一块芯片或有两块芯片之间的差异。如果传感器读取正确的距离，这说明芯片卷带中放入了一块芯片。如果读取的距离太短，这说明在第一块芯片的顶部放入了一块重复的芯片。如果没有感测到任何物体或距离太长，则表示芯片缺失。 另外，在双模式下，Q4X还可以检测对比度差异，以确定芯片右侧是朝上还是朝下。 Q4X可以检测所有这些状况(缺失、重复或芯片右侧朝下)，并触发需要引起操作员注意的指示。

　　在某些实例文本或图像中，例如徽标或批次代码等可能印刷在芯片上，所以也许有必要让这些功能部件定位在同一个方向。使用iVu视觉传感器时，可以通过功能强大的匹配工具来确定书写的正确方向。如果没有匹配，则会告知操作员操作失败。

　　结论

　　在需要极小组件的行业中，错误和不良产品可能难以检测到。邦纳提供适合这些应用需求的解决方案。通过配合使用Q4X和iVu视觉传感器，制造商能够检测三种不同类型的错误，并确认集成电路芯片上的写入方向。由于使用的元件较少，因而公司可以通过这种简单易用的解决方案节省时间和金钱。