微小部件的装配与缺陷检测

应用场景： 手机零部件装配（如摄像头模组）、PCB板上的元件焊点检测。

技术性问题点：

    1.点云分辨率与精度极限：

        细节： 检测微米级的缺陷（如焊点上的气泡、裂纹）或纳米级的表面起伏，对3D相机的分辨率提出了极致要求。相机的景深（DOF）与分辨率（Resolution）和测量视场（FOV）存在矛盾关系：分辨率 ≈ 视场 / 像素数，而高分辨率通常意味着小景深。

        技术挑战： 为了获得高分辨率，必须牺牲视场或景深。这导致需要多次扫描拼接，或使用精密的运动平台，大大增加了系统成本和复杂度。

    2.透明/半透明材料的测量：

        细节： 如玻璃盖板、塑料薄膜等。光线会穿透材料表面，在内部发生散射和折射，导致3D传感器获取到的是“虚假”的深度信息，而不是真实的表面形貌。

        技术挑战： 传统光学3D方法几乎失效。可能需要采用共聚焦显微镜、白光干涉仪等更昂贵的非光学原理技术。

    3.多材料组件（MMC）的成像：

        细节： 一个工件由多种材料组成（如金属、塑料、硅胶），它们的颜色、反射率、纹理差异巨大。2D视觉难以统一处理，而3D视觉也可能因为不同区域反射特性不同，导致点云质量不一致。

        技术挑战： 需要设计复杂的光照方案，或采用多光谱3D成像技术，对不同材料使用不同的成像策略，然后进行数据融合。

3D视觉尺寸测量：重塑工业质量控制的精度、效率与可靠性